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形成沒有偏差的優良凸塊。

藉由可以對應所有電子零件小型化、薄型化、高密度化等要求的焊線凸塊法,提供可進行凸塊形成的焊線。以IC及LSI等半導體元件為例,以低廉價格在極小電子元件之接合上形成沒有偏差的優良凸塊。

■ 特色

  • 凸塊形成後的頸高偏差較小
  • 凸塊形狀穩定
  • 最適合用於少量多品種生產

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特色

・在凸塊形成後的高溫放置試驗(200℃)中,即使經過一段時間,剪力強度的降低並不多(GBC)

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特色

・沒有凸塊形成時的晶粒損傷

頸高

凸塊形狀

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